为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路财产良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路财产创新展”正式升级为“IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”！ 此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与财产价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE国际集成电路创新博览会致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全财产链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。 IICIE国际集成电路创新博览会将重点邀请国内外优质芯片设计企业参展，集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等IC产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案。 同时也将进一步强化在半导体制造领域的深度展示与资源对接，展示晶圆制造及代工、封装测试服务、半导体设备、半导体材料、化合物半导体、半导体核心零部件等核心制造环节的前沿技术与产品，持续服务半导体制造财产发展。 展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求，打造全维度、高匹配度的专业观众矩阵。参展企业可高效对接 IDM、Fabless、Foundry、OSAT 等半导体财产链上下游核心企业，直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的系统厂商、分销代理商、解决方案商，以及终端采购与研发决策层。展会以“芯片设计 - 制造 - 封测”财产链与“终端应用”市场的双向贯通为核心链路，助力参展企业一站式链接下游关键市场，实现精准商贸对接与合作转化。 更凭借与CIOE中国光博会同期举办的战略联动打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达智能汽车、AI算力、新能源、机器人等高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展。 通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会及N场创新技术论坛，融合高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多元形式，实现全维度展示与交流。将精准吸引国内外顶尖技术、财产资本与专业人才集聚，为集成电路财产资源整合与创新协作注入强劲动力。 高规格行业峰会：重点涵盖集成电路产品与应用创新、国际先进光刻技术（IWAPS）、光电融合等行业大会。会议聚焦半导体财产链核心环节的技术突破、未来趋势与跨界创新，为行业搭建起高端的技术交流与财产对接平台。 特色论坛：涵盖集成电路创新投资（同期路演）、全球集成电路财产分析师大会等。投资大会汇聚投资机构与半导体企业，探讨半导体财产的投资热点与合作机遇，促进资本与财产的深度融合；分析师大会汇聚全球顶尖智库、行业领袖与财产链精英，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。 财产创新与跨界应用论坛：涵盖先进计算、架构创新、先进存储器、先进封装、RISC-V生态等前沿技术论坛；具身智能与机器人、自动驾驶、移动通信、智慧家电等跨界应用论坛；半导体制造、封测、装备、材料、零部件等财产链协同创新论坛，为与会者带来全方位的深入洞察，促进全财产链上下游、产学研用深度合作对接。 大赛/ 颁奖、供需对接等同期活动：包括复微杯、AI赋能大赛及颁奖等环节，进一步加强挖掘财产技术重大创新突破，推动技术创新与资本融合对接落地。同期也将组织召开供需对接、产品发布等更多精彩活动。 过往展会铸就的成绩成为我们持续突破的强劲动力。凭借卓越的行业影响力，上届展会成功吸引1062家企业参展，集结半导体全财产链核心力量，全面覆盖芯片设计、制造、封测、材料、设备等关键领域。 行业龙头企业齐聚如芯片设计领域，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等龙头企业齐聚；晶圆制造与封装测试领域，华虹半导体、通富微电、华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相；设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等领军企业；材料领域则有沪硅财产、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等实力企业参展。 同时，展会亦吸引众多权威科研机构与财产联盟深度参与，包括季华实验室、示范性微电子产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片财产创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等，全方位彰显国内半导体财产生态的完备布局。 从“半导体”到“集成电路”，变的是领域拓宽与深度延展，不变的是服务财产、推动创新的初心。IICIE国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路财产协同发展的纽带与沃土，携手各界同仁，共筑财产繁荣新未来。